TE Connectivity AMP Connectors RN73C1J6K19BTDF
- 제조업체 부품 번호
- RN73C1J6K19BTDF
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/16W 0603
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RN73C1J6K19BTDF 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 429.72600
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RN73C1J6K19BTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RN73C1J6K19BTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RN73C1J6K19BTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RN73C1J6K19BTDF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RN73C1J6K19BTDF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J6K19BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879133 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879133-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879133-2 8-1879133-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J6K19BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J6K, RN73C1J6K19BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
RN73C1J6K19BTDF 의 관련 제품
 | 416F37423AST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423AST.pdf | |
 | CRCW201014R3FKEFHP | RES SMD 14.3 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201014R3FKEFHP.pdf | |
 | CMF65500K00FKBF | RES 500K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65500K00FKBF.pdf | |
| RD18E B3 | RD18E B3 NEC DO41 | RD18E B3.pdf | |
| ULR2013R-883 | ULR2013R-883 ORIGINAL CDIP | ULR2013R-883.pdf | |
| RN4B2AY433J-T1 | RN4B2AY433J-T1 TAIYOYUDEN SMD | RN4B2AY433J-T1.pdf | |
| IPBS-104-H1-T-D | IPBS-104-H1-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | IPBS-104-H1-T-D.pdf | |
| SLLB12-A-G-B | SLLB12-A-G-B INFNEON SMD or Through Hole | SLLB12-A-G-B.pdf | |
| UL1538-24AWG-R-19*0.12 | UL1538-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1538-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
| S29GL016A10BAIR12 | S29GL016A10BAIR12 SPANSION BGA | S29GL016A10BAIR12.pdf | |
| CAT810JTBI-10 | CAT810JTBI-10 CatalystSemiconductor SOT23 | CAT810JTBI-10.pdf | |
| NL5128BGLCGSHRB04158L2C | NL5128BGLCGSHRB04158L2C NET BGA | NL5128BGLCGSHRB04158L2C.pdf |