창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J698RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614354 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614354-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 698 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1614354-3 4-1614354-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J698RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J6, RN73C1J698RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PNP3WVJR-73-100R | RES 100 OHM 3W 5% AXIAL | PNP3WVJR-73-100R.pdf | |
![]() | 67F050-0127 | THERMOSTAT 50 DEG NO TO-220 | 67F050-0127.pdf | |
![]() | CX11171.8/3.3 | CX11171.8/3.3 CX SMD or Through Hole | CX11171.8/3.3.pdf | |
![]() | LX8117-05CST-TR | LX8117-05CST-TR MICROSEMI SOT-223 | LX8117-05CST-TR.pdf | |
![]() | TC531001GF-E689 | TC531001GF-E689 TOS SOP | TC531001GF-E689.pdf | |
![]() | GPA100 | GPA100 N/A DO | GPA100.pdf | |
![]() | MX7245SQ | MX7245SQ MAXIN SMD or Through Hole | MX7245SQ.pdf | |
![]() | PMBT2709A | PMBT2709A NXP SMD or Through Hole | PMBT2709A.pdf | |
![]() | ADM237AN | ADM237AN ADM DIP24 | ADM237AN.pdf | |
![]() | ISO213P | ISO213P BB DIP | ISO213P.pdf | |
![]() | 98464-G61-04LF | 98464-G61-04LF FCI SMD or Through Hole | 98464-G61-04LF.pdf |