창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J590RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1676970-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 590 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 8-1676970-7 8-1676970-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J590RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1J59, RN73C1J590RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
293D475X0025B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 2.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0025B2TE3.pdf | ||
![]() | FS4170 | FS4170 IR SOT | FS4170.pdf | |
![]() | B9541 | B9541 MX DIP SOP | B9541.pdf | |
![]() | TCL21S6n8J000B4 | TCL21S6n8J000B4 MAGICTEC qtl2012-6n8J | TCL21S6n8J000B4.pdf | |
![]() | EC15QS04-TE12L | EC15QS04-TE12L NIEC SMA | EC15QS04-TE12L.pdf | |
![]() | MM1185AF | MM1185AF MITSUMI SOP8 | MM1185AF.pdf | |
![]() | 58020 | 58020 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58020.pdf | |
![]() | LM1117IMPX-ADJ/N03B | LM1117IMPX-ADJ/N03B NSC SOT-223 | LM1117IMPX-ADJ/N03B.pdf | |
![]() | EP4SE820H40C3 | EP4SE820H40C3 ALTERA BGA | EP4SE820H40C3.pdf | |
![]() | AM29843DC | AM29843DC ORIGINAL DIP-24 | AM29843DC .pdf | |
![]() | LT1011N | LT1011N LT DIP-8 | LT1011N.pdf | |
![]() | T609CMICROPHONECON | T609CMICROPHONECON PHILMORE SMD or Through Hole | T609CMICROPHONECON.pdf |