창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J51K1BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879134-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 51.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-1879134-9 6-1879134-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J51K1BTDF | |
관련 링크 | RN73C1J51, RN73C1J51K1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
ECJ-ZEB1C222K | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEB1C222K.pdf | ||
CX2016DB19200D0FLJC1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB19200D0FLJC1.pdf | ||
6400-0013-902-1285AN2 | 6400-0013-902-1285AN2 ORIGINAL BGA | 6400-0013-902-1285AN2.pdf | ||
37N06 | 37N06 PHILIPS SOT-252 | 37N06.pdf | ||
1ZUD5N12E | 1ZUD5N12E MR SIP7 | 1ZUD5N12E.pdf | ||
74AVCH4T245RSVRG4 | 74AVCH4T245RSVRG4 TI QFN | 74AVCH4T245RSVRG4.pdf | ||
WSL-2512-R003-1TR | WSL-2512-R003-1TR IRC SMD or Through Hole | WSL-2512-R003-1TR.pdf | ||
EFCH881MTDA4 | EFCH881MTDA4 PAN SMD or Through Hole | EFCH881MTDA4.pdf | ||
SSTV16859EC | SSTV16859EC PHILIPS QFN | SSTV16859EC.pdf |