창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J4K87BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614354 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614354-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.87k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1614354-8 1614354-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J4K87BTG | |
관련 링크 | RN73C1J4, RN73C1J4K87BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 8870040000 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Through Hole | 8870040000.pdf | |
![]() | IRF7526D1TR | IRF7526D1TR IR MSOP8 | IRF7526D1TR.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-YF70 | K6T4008C1B-YF70 SAMG TSOP | K6T4008C1B-YF70.pdf | |
![]() | CXD37030G | CXD37030G SONY BGA | CXD37030G.pdf | |
![]() | PCM52JG | PCM52JG BB DIP | PCM52JG.pdf | |
![]() | IDT8535AG-21LF | IDT8535AG-21LF IDT TSSOP-14L | IDT8535AG-21LF.pdf | |
![]() | RK73H2ETTDD9091F | RK73H2ETTDD9091F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ETTDD9091F.pdf | |
![]() | BB721S TEL:82766440 | BB721S TEL:82766440 ORIGINAL SOD-323 | BB721S TEL:82766440.pdf | |
![]() | ADM234LAN | ADM234LAN AD PDIP16 | ADM234LAN.pdf | |
![]() | PIC12F635-I/SN4AP | PIC12F635-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F635-I/SN4AP.pdf | |
![]() | DD90N12 | DD90N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD90N12.pdf | |
![]() | LS142503PFRP | LS142503PFRP SAFT SMD or Through Hole | LS142503PFRP.pdf |