창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J46R4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614353-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 46.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614353-9 9-1614353-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J46R4BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J46, RN73C1J46R4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35C30M00000.pdf | |
![]() | SR0805KR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-073K3L.pdf | |
![]() | MLX92251LSE-ABA-000-SP | IC HALL EFFECT LATCH | MLX92251LSE-ABA-000-SP.pdf | |
![]() | S554-6500-30-F | S554-6500-30-F BEL SOP6 | S554-6500-30-F.pdf | |
![]() | FDP7030-BL | FDP7030-BL ORIGINAL TO-220 | FDP7030-BL.pdf | |
![]() | LPC2939 | LPC2939 NXP QFP | LPC2939.pdf | |
![]() | B65819AR26 | B65819AR26 SIEMENS SMD or Through Hole | B65819AR26.pdf | |
![]() | 2DHL020 | 2DHL020 bdv SOD-123FL | 2DHL020.pdf | |
![]() | FA4F4Z-T1B | FA4F4Z-T1B NEC SOT23-3 | FA4F4Z-T1B.pdf | |
![]() | IDT54FCT828DB | IDT54FCT828DB ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT54FCT828DB.pdf | |
![]() | SAPUD17 | SAPUD17 TAIUO SMD or Through Hole | SAPUD17.pdf | |
![]() | NSPB346DS | NSPB346DS NICHIA ROHS | NSPB346DS.pdf |