창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J464RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1676970-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1676970-7 7-1676970-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J464RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J46, RN73C1J464RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4F3X7S2A224M085AB | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F3X7S2A224M085AB.pdf | |
![]() | M123A10BPB680KS | M123A10BPB680KS Kemet SMD or Through Hole | M123A10BPB680KS.pdf | |
![]() | 151250-8322-RB | 151250-8322-RB M/WSI SMD or Through Hole | 151250-8322-RB.pdf | |
![]() | MD201C TEL:82766440 | MD201C TEL:82766440 SM SOD-123 | MD201C TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAC250M3 | MAC250M3 MOTOROLA TO-208 | MAC250M3.pdf | |
![]() | TLV320AIC23IBPWR | TLV320AIC23IBPWR TI TSSOP-28 | TLV320AIC23IBPWR.pdf | |
![]() | V155ME03 | V155ME03 Z-COMM SMD or Through Hole | V155ME03.pdf | |
![]() | 32.1400M | 32.1400M EPSON DIP4 | 32.1400M.pdf | |
![]() | MB89538AP-GS-661-SH | MB89538AP-GS-661-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB89538AP-GS-661-SH.pdf | |
![]() | CC0805HNP0101J | CC0805HNP0101J TDK SMD or Through Hole | CC0805HNP0101J.pdf | |
![]() | AM2S-0505S | AM2S-0505S AIMTEC SIP | AM2S-0505S.pdf | |
![]() | HLMP-ED18-TW0DD | HLMP-ED18-TW0DD AVAGO LED | HLMP-ED18-TW0DD.pdf |