창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J442RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1676970-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 442 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 7-1676970-5 7-1676970-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J442RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1J44, RN73C1J442RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | QVS107CG3R3CCHT | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | QVS107CG3R3CCHT.pdf | |
![]() | 416F32033AAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033AAT.pdf | |
![]() | EXB-H6V102J | RES ARRAY 3 RES 1K OHM 6SSIP | EXB-H6V102J.pdf | |
![]() | RSF1JT12R0 | RES MO 1W 12 OHM 5% AXIAL | RSF1JT12R0.pdf | |
![]() | 6355D | 6355D JRC DIP8 | 6355D.pdf | |
![]() | R05P12S/P | R05P12S/P RECOM SIP-7 | R05P12S/P.pdf | |
![]() | PT5110A | PT5110A TI SMD or Through Hole | PT5110A.pdf | |
![]() | XC17128DVI | XC17128DVI XILINX SOP-8 | XC17128DVI.pdf | |
![]() | C05670/03066-62501 | C05670/03066-62501 AMI PLCC-68 | C05670/03066-62501.pdf | |
![]() | PDSA5010 | PDSA5010 GUERTE SMD or Through Hole | PDSA5010.pdf | |
![]() | PIC16C622A-20/SS | PIC16C622A-20/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C622A-20/SS.pdf | |
![]() | PPC750FX-GB25-3T | PPC750FX-GB25-3T IBM BGA | PPC750FX-GB25-3T.pdf |