창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J412RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1676970-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 412 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1676970-2 7-1676970-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J412RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J41, RN73C1J412RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TISP3165T3BJR-S | TISP3165T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3165T3BJR-S.pdf | |
![]() | MAX2537 | MAX2537 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2537.pdf | |
![]() | TS68302MR16 | TS68302MR16 ORIGINAL PGA | TS68302MR16.pdf | |
![]() | ELJ-SC330KF | ELJ-SC330KF PANASONIC SMD | ELJ-SC330KF.pdf | |
![]() | SA115WS002 | SA115WS002 TOSH SMD or Through Hole | SA115WS002.pdf | |
![]() | LTC6103HMS8#TRPBF | LTC6103HMS8#TRPBF ORIGINAL DIPSMD | LTC6103HMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | CFB810 | CFB810 CSB SMD or Through Hole | CFB810.pdf | |
![]() | A11113 | A11113 ASIAELECTRONICS SMD or Through Hole | A11113.pdf | |
![]() | M6623 | M6623 MITUSBISHI QFP | M6623.pdf | |
![]() | IX0689CE | IX0689CE SHARP HYB | IX0689CE.pdf | |
![]() | TPS62007DGSR TEL:82766440 | TPS62007DGSR TEL:82766440 TI MSOP10 | TPS62007DGSR TEL:82766440.pdf | |
![]() | SXA1124632/1 | SXA1124632/1 MAJOR SMD or Through Hole | SXA1124632/1.pdf |