창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J402RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1676970-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1676970-1 7-1676970-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J402RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J40, RN73C1J402RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E11059200ABJT | 11.0592MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11059200ABJT.pdf | |
![]() | EBMS1005A-070 | EBMS1005A-070 HY SMD or Through Hole | EBMS1005A-070.pdf | |
![]() | SK-8060-3 | SK-8060-3 TI DIP8 | SK-8060-3.pdf | |
![]() | HS-25S-36 | HS-25S-36 HSE AC-DC | HS-25S-36.pdf | |
![]() | NE25139-T1-A | NE25139-T1-A NEC SOT143 | NE25139-T1-A.pdf | |
![]() | C405(1C98-ES) | C405(1C98-ES) ORIGINAL SMD or Through Hole | C405(1C98-ES).pdf | |
![]() | ATTINY861-20PU | ATTINY861-20PU ATMEL DIP20 | ATTINY861-20PU.pdf | |
![]() | CKR12BX103MR | CKR12BX103MR AVX SMD | CKR12BX103MR.pdf | |
![]() | RSC2R7357SR | RSC2R7357SR IOXUS SMD or Through Hole | RSC2R7357SR.pdf | |
![]() | SMJ4461S/BXAJC | SMJ4461S/BXAJC TI CDIP24 | SMJ4461S/BXAJC.pdf | |
![]() | EHP1005 | EHP1005 TI DIP16 | EHP1005.pdf |