TE Connectivity AMP Connectors RN73C1J3K65BTDF
- 제조업체 부품 번호
- RN73C1J3K65BTDF
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/16W 0603
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RN73C1J3K65BTDF 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 387.72100
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RN73C1J3K65BTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RN73C1J3K65BTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RN73C1J3K65BTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RN73C1J3K65BTDF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RN73C1J3K65BTDF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J3K65BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879133 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879133-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.65k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879133-0 6-1879133-0-ND A123350TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J3K65BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J3K, RN73C1J3K65BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
RN73C1J3K65BTDF 의 관련 제품
 | GRM0337U1H6R2DD01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H6R2DD01D.pdf | |
 | 0448.500MR | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0448.500MR.pdf | |
 | SMBJ22D-M3/I | TVS DIODE 22VWM 35.1VC DO214AA | SMBJ22D-M3/I.pdf | |
 | HCM494433619ABJT | 4.433619MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494433619ABJT.pdf | |
 | 110N | 110N INTERACT QFP | 110N.pdf | |
| MSP3441GB8V3 | MSP3441GB8V3 MICRONAS TSOP | MSP3441GB8V3.pdf | |
| DS1338-33 | DS1338-33 DALLAS SOIC8 | DS1338-33.pdf | |
| 29FCT53AP | 29FCT53AP IDT SMD or Through Hole | 29FCT53AP.pdf | |
| L6219 T/R | L6219 T/R UTC SOP24 | L6219 T/R.pdf | |
| S71PL129JA0BFW9P0 | S71PL129JA0BFW9P0 SPANSION N A | S71PL129JA0BFW9P0.pdf | |
| M24128-BRMN6 | M24128-BRMN6 STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | M24128-BRMN6.pdf | |
| 5268-08 A | 5268-08 A MOLEX SMD or Through Hole | 5268-08 A.pdf |