창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J3K24BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879133 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879133-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.24k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 5-1879133-5 5-1879133-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J3K24BTDF | |
관련 링크 | RN73C1J3K, RN73C1J3K24BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C1206X333K5RACTU | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X333K5RACTU.pdf | |
![]() | SRU5016-4R7Y | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 43 mOhm Nonstandard | SRU5016-4R7Y.pdf | |
![]() | EFR32BG1B232F128GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM48-B0R.pdf | |
![]() | IC42S16160C-7TL- | IC42S16160C-7TL- ISSI TSOP | IC42S16160C-7TL-.pdf | |
![]() | L5972D013 | L5972D013 ORIGINAL SMD or Through Hole | L5972D013.pdf | |
![]() | DM13F-RTS1 | DM13F-RTS1 SITI SMD or Through Hole | DM13F-RTS1.pdf | |
![]() | 564-3000194A-A35 | 564-3000194A-A35 NEC DIP | 564-3000194A-A35.pdf | |
![]() | SCB6028C-680M-PF | SCB6028C-680M-PF CN 6D28 | SCB6028C-680M-PF.pdf | |
![]() | HH4-3321-01 | HH4-3321-01 canon QFP | HH4-3321-01.pdf | |
![]() | SPC5516SAMLU66 | SPC5516SAMLU66 FREESCAL 1MBFLASHZ1125C | SPC5516SAMLU66.pdf | |
![]() | EKMA160ETC100MD07N | EKMA160ETC100MD07N NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | EKMA160ETC100MD07N.pdf |