창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J37R4BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614353-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 37.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1614353-3 4-1614353-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J37R4BTG | |
관련 링크 | RN73C1J3, RN73C1J37R4BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TCF1E21 .. | TCF1E21 .. ALCATEL PLCC20 | TCF1E21 ...pdf | |
![]() | LV25-400 | LV25-400 LEM SMD or Through Hole | LV25-400.pdf | |
![]() | UPD789488GK-524-9EU | UPD789488GK-524-9EU RENESAS TQFP-80 | UPD789488GK-524-9EU.pdf | |
![]() | FRD12212 | FRD12212 CRYDOM SMD or Through Hole | FRD12212.pdf | |
![]() | NJU7004M(TE1) | NJU7004M(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJU7004M(TE1).pdf | |
![]() | 87267-3051 | 87267-3051 MOLEX ORIGINAL | 87267-3051.pdf | |
![]() | SFPJ-73V/Y3 | SFPJ-73V/Y3 SANKEN 1808 | SFPJ-73V/Y3.pdf | |
![]() | 24C02AN-SI5.5V | 24C02AN-SI5.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C02AN-SI5.5V.pdf | |
![]() | PW168B-10VL | PW168B-10VL ORIGINAL BGA | PW168B-10VL.pdf | |
![]() | 1-1825093-1 | 1-1825093-1 AMP SMD or Through Hole | 1-1825093-1.pdf | |
![]() | MAX543ABCSA | MAX543ABCSA MAXIM SOP8 | MAX543ABCSA.pdf | |
![]() | 25LC320-E/P | 25LC320-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC320-E/P.pdf |