창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J37K4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879134-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879134-6 5-1879134-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J37K4BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J37, RN73C1J37K4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C221M5GACTU | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C221M5GACTU.pdf | |
![]() | CC1808JKNPOEBN330 | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CC1808JKNPOEBN330.pdf | |
![]() | AQ12EM130FAJME | 13pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM130FAJME.pdf | |
![]() | 70R-15/100A | FUSE AT&T COLUMBUS | 70R-15/100A.pdf | |
![]() | TJ3966R-2.5-5L | TJ3966R-2.5-5L HTC TO-263 | TJ3966R-2.5-5L.pdf | |
![]() | 570210 | 570210 ORIGINAL SMD or Through Hole | 570210.pdf | |
![]() | SM11085A-002 | SM11085A-002 SONY QFP | SM11085A-002.pdf | |
![]() | SP238ET | SP238ET SP SOT23 | SP238ET.pdf | |
![]() | MSDCL0603C10NKTDF | MSDCL0603C10NKTDF Sunlord SMD or Through Hole | MSDCL0603C10NKTDF.pdf | |
![]() | 61TI | 61TI AD SSOP8 | 61TI.pdf | |
![]() | BP-4805D6 | BP-4805D6 BOTHHAND DIP | BP-4805D6.pdf |