창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J33KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614353-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614353-4 9-1614353-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J33KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J3, RN73C1J33KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37012CSR | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CSR.pdf | |
![]() | BF910N60 | BF910N60 BYD SMD or Through Hole | BF910N60.pdf | |
![]() | TC74HC20AF EL | TC74HC20AF EL TOSHIBA SOP-14 | TC74HC20AF EL.pdf | |
![]() | MMBTH10G-B SOT-523 T/R | MMBTH10G-B SOT-523 T/R UTC SMD or Through Hole | MMBTH10G-B SOT-523 T/R.pdf | |
![]() | EWS600-12 | EWS600-12 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS600-12.pdf | |
![]() | FMA4A T148 | FMA4A T148 ROHM TO-153 | FMA4A T148.pdf | |
![]() | DD413-RSS1 | DD413-RSS1 SITI SMD or Through Hole | DD413-RSS1.pdf | |
![]() | PT6523D | PT6523D TI TI | PT6523D.pdf | |
![]() | SI5853-T1-E3 | SI5853-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI5853-T1-E3.pdf | |
![]() | 19170-001 | 19170-001 ORIGINAL DIP | 19170-001.pdf | |
![]() | XZ8802 | XZ8802 XZ SOT-23 | XZ8802.pdf |