창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J32K4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879134-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879134-0 5-1879134-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J32K4BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J32, RN73C1J32K4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3ALR | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ALR.pdf | |
![]() | CMF60162K00FHBF | RES 162K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60162K00FHBF.pdf | |
![]() | MLH250BSG17D | Pressure Sensor 3625.94 PSI (25000 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 0.25 V ~ 10.25 V Cylinder, Metal | MLH250BSG17D.pdf | |
![]() | K4E641611D-TL60 | K4E641611D-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E641611D-TL60.pdf | |
![]() | 2030W0YCQEE | 2030W0YCQEE INTEL BGA | 2030W0YCQEE.pdf | |
![]() | 2SD2150(CFRE) | 2SD2150(CFRE) ROHM SOT89 | 2SD2150(CFRE).pdf | |
![]() | 2SC1105 | 2SC1105 NEC TO-3 | 2SC1105.pdf | |
![]() | MAX806LCSA | MAX806LCSA MAX SOP-8 | MAX806LCSA.pdf | |
![]() | Z0853004FSC | Z0853004FSC ZILOG SMD or Through Hole | Z0853004FSC.pdf | |
![]() | SC101989VFU | SC101989VFU FEESCAL LQFP | SC101989VFU.pdf | |
![]() | AP-V82P | AP-V82P KEYEBCE DIP | AP-V82P.pdf |