창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J30KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879362-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J30KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J, RN73C1J30KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G2A331J050BA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G2A331J050BA.pdf | |
![]() | IDT7025L20FGI | IDT7025L20FGI IDT QFP100 | IDT7025L20FGI.pdf | |
![]() | SG1524/12601VEA | SG1524/12601VEA SG DIP-16 | SG1524/12601VEA.pdf | |
![]() | NJM2881F33-TE1-#ZZZB. | NJM2881F33-TE1-#ZZZB. JRC S0T-23-5 | NJM2881F33-TE1-#ZZZB..pdf | |
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![]() | X24320S8I 2.5T4 | X24320S8I 2.5T4 XICOR SMD or Through Hole | X24320S8I 2.5T4.pdf | |
![]() | BR-1632A/HAN | BR-1632A/HAN PANASON DIP | BR-1632A/HAN.pdf | |
![]() | BSTP6126G | BSTP6126G SIEMENS Module | BSTP6126G.pdf | |
![]() | AGM3224J | AGM3224J ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | AGM3224J.pdf |