창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J2K8BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1614353-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1614353-2 1-1614353-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J2K8BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J, RN73C1J2K8BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S14F18R7U | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F18R7U.pdf | |
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![]() | H890K9DZA | RES 90.9K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H890K9DZA.pdf | |
![]() | LM2576-ADJ-3A | LM2576-ADJ-3A ORIGINAL TO220TO263 | LM2576-ADJ-3A.pdf | |
![]() | SDA6160-2X | SDA6160-2X SDA SOP28 | SDA6160-2X.pdf | |
![]() | CAT5411JI | CAT5411JI CSI SOP24 | CAT5411JI.pdf | |
![]() | M37211M2-526SP | M37211M2-526SP MIT DIP | M37211M2-526SP.pdf | |
![]() | RC0805FR-07-22K | RC0805FR-07-22K YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07-22K.pdf | |
![]() | BPM-00011-00 | BPM-00011-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPM-00011-00.pdf | |
![]() | UCC3580N1 | UCC3580N1 TI/BB SMD or Through Hole | UCC3580N1.pdf | |
![]() | 907D07 | 907D07 KONAMI DIP-42 | 907D07.pdf |