창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J287RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1676970-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 287 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 5-1676970-7 5-1676970-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J287RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1J28, RN73C1J287RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | K100K15C0GH5UH5 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K100K15C0GH5UH5.pdf | |
![]() | Y162884R0000A9W | RES SMD 84 OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y162884R0000A9W.pdf | |
![]() | MBP1600 | MBP1600 QUALCOMM 50TRAY | MBP1600.pdf | |
![]() | SE9192M-NT | SE9192M-NT SAMSUNG QFP | SE9192M-NT .pdf | |
![]() | S225FL032 | S225FL032 SPANSION SMD or Through Hole | S225FL032.pdf | |
![]() | PG103JL DIP-10K 5 | PG103JL DIP-10K 5 A/N SMD or Through Hole | PG103JL DIP-10K 5.pdf | |
![]() | ISO122JU/U | ISO122JU/U BB SOP8 | ISO122JU/U.pdf | |
![]() | HTB50-P | HTB50-P LEM SMD or Through Hole | HTB50-P.pdf | |
![]() | 125-330M | 125-330M ORIGINAL SMD or Through Hole | 125-330M.pdf | |
![]() | ESR03EZPD1001 | ESR03EZPD1001 ROHM 1608 | ESR03EZPD1001.pdf |