창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J287KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879135-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879135-3 4-1879135-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J287KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J28, RN73C1J287KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A680JBBAT4X | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A680JBBAT4X.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ114 | RES SMD 110K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ114.pdf | |
![]() | NR85AB0 | TEMP REGULATOR NC 85 DEG 2-SMD | NR85AB0.pdf | |
![]() | DS1233D-15 | DS1233D-15 DALLDS SMD or Through Hole | DS1233D-15.pdf | |
![]() | TR9688E | TR9688E HAR DIP | TR9688E.pdf | |
![]() | DEBB33A332KA2B | DEBB33A332KA2B MURATA DIP | DEBB33A332KA2B.pdf | |
![]() | VHIS2G32CT-1Y | VHIS2G32CT-1Y TI SOT | VHIS2G32CT-1Y.pdf | |
![]() | MT4LC4M4E8TG-50 | MT4LC4M4E8TG-50 MICRON TSOP24 | MT4LC4M4E8TG-50.pdf | |
![]() | P30DB3563HR00G | P30DB3563HR00G ARC SMD or Through Hole | P30DB3563HR00G.pdf | |
![]() | KTC8550-D | KTC8550-D KEC SMD or Through Hole | KTC8550-D.pdf |