창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J274RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1676970-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1676970-5 5-1676970-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J274RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J27, RN73C1J274RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A561JBBAT4X | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A561JBBAT4X.pdf | |
![]() | KTK-R-1/4 | FUSE CARTRIDGE 250MA 600VAC 5AG | KTK-R-1/4.pdf | |
![]() | PHP00603E6120BBT1 | RES SMD 612 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6120BBT1.pdf | |
![]() | RGC1/16C151DTP | RGC1/16C151DTP KAMAYA SMD or Through Hole | RGC1/16C151DTP.pdf | |
![]() | MS-11 | MS-11 KICHTE QFN | MS-11.pdf | |
![]() | 2N241 | 2N241 MOT CAN | 2N241.pdf | |
![]() | AAT4621IWO-T2 | AAT4621IWO-T2 ORIGINAL TDFN33-14 | AAT4621IWO-T2.pdf | |
![]() | OM2990-5STM | OM2990-5STM ORIGINAL TO3 | OM2990-5STM.pdf | |
![]() | EBMS160808B050 | EBMS160808B050 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS160808B050.pdf | |
![]() | LTC6652AHMS8-2.5#TRPBF | LTC6652AHMS8-2.5#TRPBF LT MSOP8 | LTC6652AHMS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | QP-TH-5X1W | QP-TH-5X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | QP-TH-5X1W.pdf | |
![]() | IMT18 | IMT18 ROHM SMT5T6 | IMT18.pdf |