창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J274KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879135-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879135-1 4-1879135-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J274KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J27, RN73C1J274KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23G24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G24M00000.pdf | |
![]() | MRS16000C1503FC100 | RES 150K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1503FC100.pdf | |
![]() | FCR900GBS1 | FCR900GBS1 FUJ SOP | FCR900GBS1.pdf | |
![]() | 5W 3.3V | 5W 3.3V GEPO SMD or Through Hole | 5W 3.3V.pdf | |
![]() | ERWQ401LGC123MFF5M | ERWQ401LGC123MFF5M NIPPON SMD or Through Hole | ERWQ401LGC123MFF5M.pdf | |
![]() | FEBFAN9611_S01U300A | FEBFAN9611_S01U300A FairchildSemiconductor SMD or Through Hole | FEBFAN9611_S01U300A.pdf | |
![]() | U60D20A | U60D20A MOSPE TO-247 | U60D20A.pdf | |
![]() | BLM18EG121SN1 | BLM18EG121SN1 MURATA SMD | BLM18EG121SN1.pdf | |
![]() | DAC7715UG4 | DAC7715UG4 TI/BB SOIC16 | DAC7715UG4.pdf | |
![]() | B58717 | B58717 ST DIP-28 | B58717.pdf | |
![]() | XC4VLX6010FFG1148C | XC4VLX6010FFG1148C Xilinx SOP | XC4VLX6010FFG1148C.pdf | |
![]() | 38.224MHz | 38.224MHz HOSONIC 49SMD | 38.224MHz.pdf |