창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J26K7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879134-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879134-2 4-1879134-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J26K7BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J26, RN73C1J26K7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| .jpg) | PHP00805E68R1BST1 | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E68R1BST1.pdf | |
|  | 57A-8001 | 57A-8001 DELTA NA | 57A-8001.pdf | |
|  | HM2P09PNK1C4GF | HM2P09PNK1C4GF FCI Connector | HM2P09PNK1C4GF.pdf | |
|  | CJ78S08 | CJ78S08 ORIGINAL SOT-89 | CJ78S08.pdf | |
|  | SEP24-8R4 | SEP24-8R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEP24-8R4.pdf | |
|  | GF-GO7700-N-B1 | GF-GO7700-N-B1 NVIDIA BGA | GF-GO7700-N-B1.pdf | |
|  | G3H-203SLN-DC24V | G3H-203SLN-DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G3H-203SLN-DC24V.pdf | |
|  | AV8062701047107SR03W | AV8062701047107SR03W INTEL SMD or Through Hole | AV8062701047107SR03W.pdf | |
|  | MRF422HB-MP | MRF422HB-MP m/a-com SMD or Through Hole | MRF422HB-MP.pdf | |
|  | LM2750SD-5.0 | LM2750SD-5.0 NSC LLP-10 | LM2750SD-5.0.pdf | |
|  | TSW-150-23-T-S | TSW-150-23-T-S Samtec SMD or Through Hole | TSW-150-23-T-S.pdf | |
|  | SG1J475M05011PA146 | SG1J475M05011PA146 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1J475M05011PA146.pdf |