창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J26K1BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614352-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1614352-4 3-1614352-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J26K1BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J2, RN73C1J26K1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD07324RL | RES SMD 324 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07324RL.pdf | |
![]() | ADA01AL | ADA01AL ADA SMD or Through Hole | ADA01AL.pdf | |
![]() | 204-10SURC-S400-A8 | 204-10SURC-S400-A8 EVERLIGHT DIP | 204-10SURC-S400-A8.pdf | |
![]() | KIA578R018PI | KIA578R018PI KEC SMD or Through Hole | KIA578R018PI.pdf | |
![]() | 3DD3020A3 | 3DD3020A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD3020A3.pdf | |
![]() | MOC129 | MOC129 MOT DIP-6 | MOC129.pdf | |
![]() | MBM200HT12H | MBM200HT12H HITACHI SMD or Through Hole | MBM200HT12H.pdf | |
![]() | BAV100TR-LF | BAV100TR-LF VS SMD or Through Hole | BAV100TR-LF.pdf | |
![]() | MJM2177AF | MJM2177AF JRC QFP | MJM2177AF.pdf | |
![]() | GF-GO6200 | GF-GO6200 NVIDIA BGA | GF-GO6200.pdf | |
![]() | BY228-E3 | BY228-E3 VISHAY SOD-54 | BY228-E3.pdf | |
![]() | LQH3N100J04M00-01 | LQH3N100J04M00-01 MURATA S1210 | LQH3N100J04M00-01.pdf |