창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J261RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1676970-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1676970-3 5-1676970-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J261RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J26, RN73C1J261RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-30.000MAAI-T | CRYSTAL 30.000MHZ 16PF SMT | 8Y-30.000MAAI-T.pdf | |
![]() | DS2761BE+25 | DS2761BE+25 DALLAS TSSOP | DS2761BE+25.pdf | |
![]() | 6862 | 6862 ORIGINAL DIP-8 | 6862.pdf | |
![]() | 24FC64T-I/MS | 24FC64T-I/MS MICROCHIP MSOP-8-TR | 24FC64T-I/MS.pdf | |
![]() | TC58DVM72ATTG00 | TC58DVM72ATTG00 ORIGINAL TSSOP | TC58DVM72ATTG00.pdf | |
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![]() | 2012SUBC | 2012SUBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2012SUBC.pdf | |
![]() | PL102BH-7P | PL102BH-7P N/A SMD | PL102BH-7P.pdf | |
![]() | MAX5488EUD+ | MAX5488EUD+ MaximIC SOP | MAX5488EUD+.pdf | |
![]() | MC3349N-7R1 | MC3349N-7R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC3349N-7R1.pdf | |
![]() | IL13-EU1-H05-3100-200 | IL13-EU1-H05-3100-200 SCHAFFNER SMD or Through Hole | IL13-EU1-H05-3100-200.pdf |