창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J255RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1676970-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1676970-2 5-1676970-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J255RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J25, RN73C1J255RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ATS14ASM | 14.74MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS14ASM.pdf | |
![]() | IHSM4825PJ1R8L | 1.8µH Unshielded Inductor 6.5A 21 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825PJ1R8L.pdf | |
![]() | RGC1206FTD422R | RES SMD 422 OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTD422R.pdf | |
![]() | 160V2200UF | 160V2200UF rubycon/nippon/nichicon DIP | 160V2200UF.pdf | |
![]() | WD61C29B-YK00-01 | WD61C29B-YK00-01 WDC FQFP-100 | WD61C29B-YK00-01.pdf | |
![]() | IDT71981SA35P | IDT71981SA35P IDT DIP | IDT71981SA35P.pdf | |
![]() | 2SK725-09 | 2SK725-09 ORIGINAL TO-3 | 2SK725-09.pdf | |
![]() | BUF22821PWPR | BUF22821PWPR TI TSSOP | BUF22821PWPR.pdf | |
![]() | G800LQ302018BEU | G800LQ302018BEU AmphenolCorp SMD or Through Hole | G800LQ302018BEU.pdf | |
![]() | HEDB-9100-K02 | HEDB-9100-K02 AVAGO SMD or Through Hole | HEDB-9100-K02.pdf | |
![]() | SR202A102FAA | SR202A102FAA AVX DIP | SR202A102FAA.pdf | |
![]() | LMDL914T1 | LMDL914T1 LRC SOT | LMDL914T1.pdf |