창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J249KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879135-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879135-7 3-1879135-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J249KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J24, RN73C1J249KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI5-156.2500 | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI5-156.2500.pdf | |
![]() | 1325-563J | 56µH Shielded Molded Inductor 76mA 9.8 Ohm Max Axial | 1325-563J.pdf | |
![]() | RT0603BRC0791KL | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0791KL.pdf | |
![]() | 1/2W-5R6K | 1/2W-5R6K LY DIP | 1/2W-5R6K.pdf | |
![]() | K4M56163LG-BN75 | K4M56163LG-BN75 SAMSUNG BGA | K4M56163LG-BN75.pdf | |
![]() | SCD42-39UH | SCD42-39UH ORIGINAL 2K | SCD42-39UH.pdf | |
![]() | MCK100-6G | MCK100-6G UTG TO-92 | MCK100-6G.pdf | |
![]() | SRB23A2BBBNN | SRB23A2BBBNN ORIGINAL SMD or Through Hole | SRB23A2BBBNN.pdf | |
![]() | RD1H228M1631MBB | RD1H228M1631MBB SAMWHA SMD or Through Hole | RD1H228M1631MBB.pdf | |
![]() | WP90322L2 | WP90322L2 TI TO-220 | WP90322L2.pdf | |
![]() | MT1102 | MT1102 VISHAY SOP4 | MT1102.pdf | |
![]() | XC4O10XLTQ176 | XC4O10XLTQ176 XILINX QFP | XC4O10XLTQ176.pdf |