창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J243RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614352-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1614352-3 2-1614352-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J243RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J2, RN73C1J243RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB225K020K | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB225K020K.pdf | |
![]() | RC2010FK-071R8L | RES SMD 1.8 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071R8L.pdf | |
![]() | CAT16-PT2F2LF | RES ARRAY 2 RES 100 OHM 1206 | CAT16-PT2F2LF.pdf | |
![]() | K5R2G1GACB-AL75 | K5R2G1GACB-AL75 SAMSUNG BGA | K5R2G1GACB-AL75.pdf | |
![]() | E01A27CA | E01A27CA ORIGINAL QFP | E01A27CA.pdf | |
![]() | AM188ER-33VDW | AM188ER-33VDW AMD QFP | AM188ER-33VDW.pdf | |
![]() | BC274B | BC274B MOT CAN3 | BC274B.pdf | |
![]() | RC1C106M04005VR159 | RC1C106M04005VR159 samwha SMD or Through Hole | RC1C106M04005VR159.pdf | |
![]() | U821B | U821B TFK DIP8 | U821B.pdf | |
![]() | T20164504 | T20164504 WES SMD or Through Hole | T20164504.pdf | |
![]() | LMX2531LQ2080E-E7001490 | LMX2531LQ2080E-E7001490 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMX2531LQ2080E-E7001490.pdf | |
![]() | DAC08ES | DAC08ES PMI SOP16 | DAC08ES .pdf |