창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J226RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1676970-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1676970-3 4-1676970-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J226RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1J22, RN73C1J226RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
3094R-682JS | 6.8µH Unshielded Inductor 140mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 3094R-682JS.pdf | ||
RMCP2010FT12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT12K1.pdf | ||
HVCB2010JKL15M0 | RES SMD 15M OHM 5% 1W 2010 | HVCB2010JKL15M0.pdf | ||
PLM3216S900SQ2 | PLM3216S900SQ2 MURATA SMD or Through Hole | PLM3216S900SQ2.pdf | ||
STMP3738 | STMP3738 freescale BGA | STMP3738.pdf | ||
BD9734KN-E2 | BD9734KN-E2 ROHM QFN | BD9734KN-E2.pdf | ||
3DPS45 | 3DPS45 ST SOP8 | 3DPS45.pdf | ||
MC10HEL01D | MC10HEL01D MOTOROLA SMD or Through Hole | MC10HEL01D.pdf | ||
63MER47CZ | 63MER47CZ SUNCON DIP | 63MER47CZ.pdf | ||
NLC322522T-100J | NLC322522T-100J TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-100J.pdf | ||
NBJB226M010CRSB08 | NBJB226M010CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJB226M010CRSB08.pdf | ||
HD64F2361VTE34V | HD64F2361VTE34V RENESAS QFP | HD64F2361VTE34V.pdf |