창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J221RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614352 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1614352-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1614352-1 1-1614352-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J221RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J2, RN73C1J221RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SRR1280-470M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 80 mOhm Max Nonstandard | SRR1280-470M.pdf | |
![]() | OM5007STP | OM5007STP InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM5007STP.pdf | |
![]() | TS5P10G | TS5P10G TSC/GS SMD or Through Hole | TS5P10G.pdf | |
![]() | 745052-2 | 745052-2 TYCO con | 745052-2.pdf | |
![]() | HK16081N0J-T | HK16081N0J-T TAIYOYUDEN 1608 | HK16081N0J-T.pdf | |
![]() | GHF160810NK | GHF160810NK CAL SMD | GHF160810NK.pdf | |
![]() | IMH20-T110 | IMH20-T110 Rohm SOT23-6 | IMH20-T110.pdf | |
![]() | LC72366-9349 | LC72366-9349 SANYO QFP80 | LC72366-9349.pdf | |
![]() | SMBJ-LC130 | SMBJ-LC130 EIC SMB | SMBJ-LC130.pdf | |
![]() | 1SV188TR | 1SV188TR HITACHI SMD or Through Hole | 1SV188TR.pdf | |
![]() | TX1N829-1 | TX1N829-1 MICROSEMI SMD | TX1N829-1.pdf | |
![]() | TA1238P | TA1238P TOSHIBA DIP | TA1238P.pdf |