창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J210RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1676970-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1676970-6 3-1676970-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J210RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J21, RN73C1J210RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X330J5GACTU | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X330J5GACTU.pdf | |
![]() | GRM185D71A105KE36D | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7T 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM185D71A105KE36D.pdf | |
![]() | K4S641632K- | K4S641632K- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632K-.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H225Z00T | C3216Y5V1H225Z00T TDK 1206 | C3216Y5V1H225Z00T.pdf | |
![]() | LTC3731EUH | LTC3731EUH LT QFN | LTC3731EUH.pdf | |
![]() | LP2937IMPX-5 | LP2937IMPX-5 NS TO220 | LP2937IMPX-5.pdf | |
![]() | HC2-H-AC240V | HC2-H-AC240V NAIS RELAY | HC2-H-AC240V.pdf | |
![]() | JST1221 | JST1221 SOLTEAM SMD or Through Hole | JST1221.pdf | |
![]() | XPF575AS | XPF575AS TI SSOP24 | XPF575AS.pdf | |
![]() | US1231CM | US1231CM UMISEM TO-220 | US1231CM.pdf | |
![]() | 1N2808 | 1N2808 MOTOROLA TO-3 | 1N2808.pdf | |
![]() | KM41C466LJ-8 | KM41C466LJ-8 SAMSUNG PLCC | KM41C466LJ-8.pdf |