창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J1K47BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879133 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879133-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.47k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879133-3 2-1879133-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J1K47BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J1K, RN73C1J1K47BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1PMT5921C/TR13 | DIODE ZENER 6.8V 3W DO216AA | 1PMT5921C/TR13.pdf | |
![]() | 0805CS-271XKBC | 0805CS-271XKBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805CS-271XKBC.pdf | |
![]() | RS5K | RS5K MIC/TOSHIBA/ DO-214AB(SMC) | RS5K.pdf | |
![]() | LDFM025252MJ-V0E | LDFM025252MJ-V0E NIPPON DIP | LDFM025252MJ-V0E.pdf | |
![]() | NLAB3699MN | NLAB3699MN ON DFN-10 | NLAB3699MN.pdf | |
![]() | Z9020306PSC | Z9020306PSC ZILOG DIP | Z9020306PSC.pdf | |
![]() | ECQV1H124JZ3 | ECQV1H124JZ3 PANASONIC ORIGINAL | ECQV1H124JZ3.pdf | |
![]() | ZX10-4-24-S+ | ZX10-4-24-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX10-4-24-S+.pdf | |
![]() | MCM56824FN25 | MCM56824FN25 MC PLCC52 | MCM56824FN25.pdf | |
![]() | BM29F040-90NC. | BM29F040-90NC. BRIGHT DIP | BM29F040-90NC..pdf | |
![]() | 2086-6010-00 | 2086-6010-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2086-6010-00.pdf | |
![]() | P33/23 | P33/23 NEC SMD or Through Hole | P33/23.pdf |