창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J1K02BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614350-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1614350-9 7-1614350-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J1K02BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J1K02BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7DLXAC | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DLXAC.pdf | |
![]() | 61V222MWGCL | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | 61V222MWGCL.pdf | |
![]() | 406C35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D24M57600.pdf | |
![]() | 1SMA4761-GT3TR | DIODE ZENER 75V 1W SMA | 1SMA4761-GT3TR.pdf | |
![]() | XPEBWT-01-R250-00CC1 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Cool 5000K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-01-R250-00CC1.pdf | |
![]() | 160R-562HS | 5.6µH Unshielded Inductor 270mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 160R-562HS.pdf | |
![]() | XR2206IP | XR2206IP EXAR DIP | XR2206IP.pdf | |
![]() | G606AA | G606AA SIL SOP8 | G606AA.pdf | |
![]() | MAX13089ECSD | MAX13089ECSD MAX SOP | MAX13089ECSD.pdf | |
![]() | BUT13G | BUT13G ON TO-3 | BUT13G.pdf | |
![]() | PCA8550PW/DG | PCA8550PW/DG NXP TSSOP16 | PCA8550PW/DG.pdf | |
![]() | 93LC45W460 | 93LC45W460 ST SSOP-8 | 93LC45W460.pdf |