창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J191RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676970-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 191 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1676970-7 2-1676970-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J191RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1J19, RN73C1J191RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H1R8WA01D | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R8WA01D.pdf | |
![]() | C0805C390D5GACTU | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C390D5GACTU.pdf | |
![]() | TLZ24A-GS18 | DIODE ZENER 24V 500MW SOD80 | TLZ24A-GS18.pdf | |
![]() | RG1608N-753-W-T1 | RES SMD 75K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-753-W-T1.pdf | |
![]() | G36640151017 | G36640151017 ORIGINAL SMD or Through Hole | G36640151017.pdf | |
![]() | 10YXH10000M18X35.5 | 10YXH10000M18X35.5 RUBYCON DIP | 10YXH10000M18X35.5.pdf | |
![]() | 0603CS-2N2XGBW | 0603CS-2N2XGBW COILCRAF SMD or Through Hole | 0603CS-2N2XGBW.pdf | |
![]() | SA250A | SA250A VISHAY SMD or Through Hole | SA250A.pdf | |
![]() | 1355526-2 | 1355526-2 TYCO SMD or Through Hole | 1355526-2.pdf | |
![]() | X2864BP | X2864BP XICOR DIP | X2864BP.pdf | |
![]() | K7R320881MFC25 | K7R320881MFC25 SAM BGA | K7R320881MFC25.pdf | |
![]() | 6DI75B-120 | 6DI75B-120 FUJI SMD or Through Hole | 6DI75B-120.pdf |