창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J191KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879135-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879135-6 2-1879135-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J191KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J19, RN73C1J191KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A471GAT2P | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A471GAT2P.pdf | |
![]() | C911U102MVWDCAWL45 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U102MVWDCAWL45.pdf | |
![]() | 0267005.V | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | 0267005.V.pdf | |
![]() | PMR209MB5470M100R04 | PMR209MB5470M100R04 KEMET SMD or Through Hole | PMR209MB5470M100R04.pdf | |
![]() | V300C5T100AN | V300C5T100AN VICOR DC DC 300V-5V-100W | V300C5T100AN.pdf | |
![]() | C3216X7R1H106KT | C3216X7R1H106KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H106KT.pdf | |
![]() | MCT0612 | MCT0612 FUJI DIP-14 | MCT0612.pdf | |
![]() | IDT77V011L155PA | IDT77V011L155PA IDT QFP | IDT77V011L155PA.pdf | |
![]() | LM4051BEM3-1.2 NOPB | LM4051BEM3-1.2 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4051BEM3-1.2 NOPB.pdf | |
![]() | S3P70F4XC4-AVB4 | S3P70F4XC4-AVB4 SAMSUNG DIP | S3P70F4XC4-AVB4.pdf | |
![]() | SMCG28CHE3/9AT | SMCG28CHE3/9AT VISHAY DO-215AB(SMCG) | SMCG28CHE3/9AT.pdf |