창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J18R2BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614350-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.2 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1614350-1 7-1614350-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J18R2BTG | |
관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J18R2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LP221F23IET | 22.1184MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F23IET.pdf | |
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![]() | RT0603BRE078K87L | RES SMD 8.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE078K87L.pdf | |
![]() | VUO100-18NO7 | VUO100-18NO7 IXYS SMD or Through Hole | VUO100-18NO7.pdf | |
![]() | T356G186K020AS | T356G186K020AS KEMET DIP | T356G186K020AS.pdf | |
![]() | STP2232PBGA -100-5579-01 L2A0735 | STP2232PBGA -100-5579-01 L2A0735 SUN//LSI BGA | STP2232PBGA -100-5579-01 L2A0735.pdf | |
![]() | 2N3415.. | 2N3415.. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 2N3415...pdf | |
![]() | MAX172ACWG | MAX172ACWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX172ACWG.pdf | |
![]() | BT-333E | BT-333E CC&C SMD or Through Hole | BT-333E.pdf | |
![]() | FFC-05-40C3104499BB | FFC-05-40C3104499BB CSORVEM/CAVI SMD or Through Hole | FFC-05-40C3104499BB.pdf | |
![]() | 81RKI20M | 81RKI20M IR SMD or Through Hole | 81RKI20M.pdf |