창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J182RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676970-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1676970-5 2-1676970-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J182RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J18, RN73C1J182RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A1R2DAT2A | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A1R2DAT2A.pdf | |
![]() | VJ1825A101KBAAT4X | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A101KBAAT4X.pdf | |
![]() | 6473217F16 | 6473217F16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6473217F16.pdf | |
![]() | MBR3040ST | MBR3040ST PANJIT/VISHAY TO-3P TO-247AD | MBR3040ST.pdf | |
![]() | 879423HAP02 | 879423HAP02 SOP- AMI | 879423HAP02.pdf | |
![]() | SST37VF0200CH | SST37VF0200CH SST SOP | SST37VF0200CH.pdf | |
![]() | MTZJ2.0B | MTZJ2.0B ORIGINAL SMD or Through Hole | MTZJ2.0B.pdf | |
![]() | TCM809LENB713.. | TCM809LENB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM809LENB713...pdf | |
![]() | 4350SPN | 4350SPN PHILIPS SMD or Through Hole | 4350SPN.pdf | |
![]() | MCR25JZHFLR-430-Z11 | MCR25JZHFLR-430-Z11 ROHM SMD or Through Hole | MCR25JZHFLR-430-Z11.pdf | |
![]() | ARM2F-P-DC1 | ARM2F-P-DC1 AIKS SMD or Through Hole | ARM2F-P-DC1.pdf |