창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J16R9BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614351 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614351-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614351-8 4-1614351-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J16R9BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J16, RN73C1J16R9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27011ALT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011ALT.pdf | |
![]() | RMCF1206FG6K04 | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG6K04.pdf | |
![]() | ERJ-S12J161U | RES SMD 160 OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J161U.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-2R7 | RES 2.7 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-2R7.pdf | |
![]() | LM6364IMX | LM6364IMX NSC SOP-8 | LM6364IMX.pdf | |
![]() | CAT24C512WE | CAT24C512WE ON SOP | CAT24C512WE.pdf | |
![]() | 8A99SP | 8A99SP PT DIP-16 | 8A99SP.pdf | |
![]() | TCSVN1C106KCCR | TCSVN1C106KCCR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVN1C106KCCR.pdf | |
![]() | N4NF03L | N4NF03L ST TO223 3 | N4NF03L.pdf | |
![]() | R0809LS10B | R0809LS10B Westcode SMD or Through Hole | R0809LS10B.pdf | |
![]() | MAX503BCWG | MAX503BCWG MAXIM WSOP24 | MAX503BCWG.pdf | |
![]() | ACH3218-330T | ACH3218-330T TDK 3218 | ACH3218-330T.pdf |