창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J16R9BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614351 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614351-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614351-8 4-1614351-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J16R9BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J16, RN73C1J16R9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB27000D0FLJZ1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB27000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | MMSZ5240C-G3-08 | DIODE ZENER 10V 500MW SOD123 | MMSZ5240C-G3-08.pdf | |
![]() | MS4800S-14-1240-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-14-1240-10X-10R.pdf | |
![]() | W83960G | W83960G NUVOTON REEL | W83960G.pdf | |
![]() | LD7580GN | LD7580GN ORIGINAL DIP-8 | LD7580GN.pdf | |
![]() | BZW30-86 | BZW30-86 ST DO-27A | BZW30-86.pdf | |
![]() | PH150S28-24/180 | PH150S28-24/180 LAMBDA SMD or Through Hole | PH150S28-24/180.pdf | |
![]() | TLMF2300 | TLMF2300 VISHAY SMD or Through Hole | TLMF2300.pdf | |
![]() | UP104C | UP104C ORIGINAL SMD or Through Hole | UP104C.pdf | |
![]() | SMI-252018-2R2K | SMI-252018-2R2K JARO SMD | SMI-252018-2R2K.pdf | |
![]() | 2SA1012L TO-220 | 2SA1012L TO-220 UTC SMD or Through Hole | 2SA1012L TO-220.pdf | |
![]() | ME630-381-04P | ME630-381-04P DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | ME630-381-04P.pdf |