창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J162RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676970 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1676970-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1676970-3 1-1676970-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J162RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J16, RN73C1J162RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360MLXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360MLXAJ.pdf | |
![]() | DTC123JMT2L | TRANS PREBIAS NPN 150MW VMT3 | DTC123JMT2L.pdf | |
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![]() | PEH200YK4100MB2 | PEH200YK4100MB2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200YK4100MB2.pdf | |
![]() | INTC000764(D65808GJ-086) | INTC000764(D65808GJ-086) ST QFP | INTC000764(D65808GJ-086).pdf | |
![]() | MAX3221EIBDRG4=M221EI | MAX3221EIBDRG4=M221EI TI SOP16 | MAX3221EIBDRG4=M221EI.pdf | |
![]() | ICM41256M-10 | ICM41256M-10 INTERSIL DIP | ICM41256M-10.pdf | |
![]() | NACZ101M50V8X10.5TR13F | NACZ101M50V8X10.5TR13F NICComponents SMD or Through Hole | NACZ101M50V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | IM9D10960GZ9 | IM9D10960GZ9 TEMIC QFP1414-64 | IM9D10960GZ9.pdf | |
![]() | RKS-7LW3399-001 | RKS-7LW3399-001 AVANTEK SMD or Through Hole | RKS-7LW3399-001.pdf |