창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J12R4BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614350-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1614350-6 9-1614350-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1J12R4BTDF | |
관련 링크 | RN73C1J12, RN73C1J12R4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 2019-01-06 | 43471 ORIGINAL DIP | 2019-01-06.pdf | |
![]() | PMB2201R1.2 | PMB2201R1.2 SIEMENS TSSOP | PMB2201R1.2.pdf | |
![]() | W83194R-KX | W83194R-KX WINBOND SSOP | W83194R-KX.pdf | |
![]() | PSMN8R5-60YS,115 | PSMN8R5-60YS,115 NXP SMD or Through Hole | PSMN8R5-60YS,115.pdf | |
![]() | IMT17 T110 | IMT17 T110 ROHM SOT163 | IMT17 T110.pdf | |
![]() | D3055LA | D3055LA ORIGINAL SMD or Through Hole | D3055LA.pdf | |
![]() | 18200T | 18200T NS ZIP | 18200T.pdf | |
![]() | SKKL570/02E | SKKL570/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL570/02E.pdf | |
![]() | 3W15K | 3W15K TY SMD or Through Hole | 3W15K.pdf | |
![]() | BTD2150AMS | BTD2150AMS ORIGINAL SOT89 | BTD2150AMS.pdf | |
![]() | CAT28C64BP-I-15 | CAT28C64BP-I-15 CSI DIP | CAT28C64BP-I-15.pdf | |
![]() | KP5000A1600V | KP5000A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | KP5000A1600V.pdf |