창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J12R1BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614350-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614350-5 9-1614350-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J12R1BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J12, RN73C1J12R1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B13K7E1 | RES SMD 13.7KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B13K7E1.pdf | |
![]() | CRCW12184R70FKTK | RES SMD 4.7 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12184R70FKTK.pdf | |
![]() | S29AL004D70SFI02 | S29AL004D70SFI02 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL004D70SFI02.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-1BD0F2T | TSB12LV26CA-1BD0F2T TI QFP- | TSB12LV26CA-1BD0F2T.pdf | |
![]() | TC9327BFG-822 | TC9327BFG-822 TOS QFP | TC9327BFG-822.pdf | |
![]() | CR121/8W5% | CR121/8W5% YAGEO SMD or Through Hole | CR121/8W5%.pdf | |
![]() | MG735 | MG735 CADDOCK NA | MG735.pdf | |
![]() | NDTD1215C | NDTD1215C MURATA PS SMD or Through Hole | NDTD1215C.pdf | |
![]() | GN1L4Z-P | GN1L4Z-P NEC SOT-323 | GN1L4Z-P.pdf | |
![]() | OP08AY | OP08AY o dip | OP08AY.pdf | |
![]() | TLV3472 | TLV3472 TI SOP8 | TLV3472.pdf | |
![]() | MBA-12MH | MBA-12MH MINI SMD or Through Hole | MBA-12MH.pdf |