창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J12K7BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614350-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1614350-1 2-1614350-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J12K7BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J1, RN73C1J12K7BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | W2A45C103KAT2A | 10000pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 0508 (1220 Metric) 0.083" L x 0.051" W (2.10mm x 1.30mm) | W2A45C103KAT2A.pdf | |
![]() | SIT8009BI-81-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009BI-81-33E-125.000000Y.pdf | |
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![]() | MBPL-ECDI | MBPL-ECDI AMIS DIP | MBPL-ECDI.pdf | |
![]() | NLCV32T101K | NLCV32T101K TDK SMD or Through Hole | NLCV32T101K.pdf | |
![]() | ENGR-5281 | ENGR-5281 AVAGO QFN | ENGR-5281.pdf | |
![]() | HD6475368UCP16 | HD6475368UCP16 RENESAS SMD or Through Hole | HD6475368UCP16.pdf | |
![]() | AM29DL324DB-90EI | AM29DL324DB-90EI AMD TSOP | AM29DL324DB-90EI.pdf | |
![]() | MC803256K3GCC-7R5 | MC803256K3GCC-7R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC803256K3GCC-7R5.pdf | |
![]() | CEEDK316BJ106KL-T | CEEDK316BJ106KL-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CEEDK316BJ106KL-T.pdf | |
![]() | N681386YG | N681386YG ISD NA | N681386YG.pdf |