창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J12K4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879134-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879134-1 1-1879134-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J12K4BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J12, RN73C1J12K4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D121FLXAJ | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121FLXAJ.pdf | |
![]() | 1N5919BE3/TR13 | DIODE ZENER 5.6V 1.5W DO204AL | 1N5919BE3/TR13.pdf | |
![]() | MRS16000C3240FCT00 | RES 324 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C3240FCT00.pdf | |
![]() | Y0089100K000TR23R | RES 100K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089100K000TR23R.pdf | |
![]() | LBB110LE | LBB110LE IXYS SMD or Through Hole | LBB110LE.pdf | |
![]() | MC74HC20 | MC74HC20 MOTO SOP-14 | MC74HC20.pdf | |
![]() | BT168GW.115 | BT168GW.115 NXP SMD or Through Hole | BT168GW.115.pdf | |
![]() | OF3635R-C3 | OF3635R-C3 OKI DIP5 | OF3635R-C3.pdf | |
![]() | CL21B105K0FNNNE | CL21B105K0FNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B105K0FNNNE.pdf | |
![]() | DAEW00DMC60C31E-A | DAEW00DMC60C31E-A ORIGINAL DIP | DAEW00DMC60C31E-A.pdf | |
![]() | UPD306C | UPD306C NEC DIP-16 | UPD306C.pdf | |
![]() | 1826-1402 | 1826-1402 NS SOP | 1826-1402.pdf |