창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J110KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879135 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879135-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879135-3 1879135-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J110KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J11, RN73C1J110KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218DK-0710KL | RES SMD 10K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0710KL.pdf | |
![]() | CMF60273R00FKEB | RES 273 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60273R00FKEB.pdf | |
![]() | X300/X600/X550 | X300/X600/X550 ATI BGA | X300/X600/X550.pdf | |
![]() | PA3027 | PA3027 ORIGINAL ZIP | PA3027.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BN300 | C0603JRNPO9BN300 YAGEO SMD or Through Hole | C0603JRNPO9BN300.pdf | |
![]() | 141000000015W | 141000000015W HITEC SMD or Through Hole | 141000000015W.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP506A-I/PT | PIC24HJ64GP506A-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24HJ64GP506A-I/PT.pdf | |
![]() | BUK7E4R3-75C,127 | BUK7E4R3-75C,127 NXP SOT226 | BUK7E4R3-75C,127.pdf | |
![]() | GM7130-3.3TA5T | GM7130-3.3TA5T GAMMA TO-263 | GM7130-3.3TA5T.pdf | |
![]() | PJSLC05 | PJSLC05 PANJIT SOT-23 | PJSLC05.pdf | |
![]() | SN75512B | SN75512B TI SOP20 | SN75512B.pdf |