창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J10K2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879134 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879134-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879134-3 1879134-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J10K2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J10, RN73C1J10K2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FK28C0G1H392J | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H392J.pdf | |
![]() | CG2350LS | GDT 350V 20KA SURFACE MOUNT | CG2350LS.pdf | |
![]() | CRCW060391R0FKEB | RES SMD 91 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060391R0FKEB.pdf | |
![]() | CW010R1600JE73 | RES 0.16 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R1600JE73.pdf | |
![]() | 31-10RFX | 31-10RFX BUSSMANN SMD or Through Hole | 31-10RFX.pdf | |
![]() | DB101 | DB101 DB DIP4 | DB101.pdf | |
![]() | 200K-0912 | 200K-0912 LY DIP | 200K-0912.pdf | |
![]() | STK5331 | STK5331 SANYO HYB-8 | STK5331.pdf | |
![]() | EPF7064STC100-7 | EPF7064STC100-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF7064STC100-7.pdf | |
![]() | TS1101-25EG6TP | TS1101-25EG6TP TSS SMD or Through Hole | TS1101-25EG6TP.pdf | |
![]() | P7514 | P7514 ORIGINAL SOP8 | P7514.pdf | |
![]() | M2-264 /3420A | M2-264 /3420A M TSSOP | M2-264 /3420A.pdf |