TE Connectivity AMP Connectors RN73C1E9K09BTDF
- 제조업체 부품 번호
- RN73C1E9K09BTDF
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 9.09KOHM 0.1% 1/16W 0402
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RN73C1E9K09BTDF 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 479.48100
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RN73C1E9K09BTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RN73C1E9K09BTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RN73C1E9K09BTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RN73C1E9K09BTDF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RN73C1E9K09BTDF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E9K09BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879131 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879131-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879131-6 5-1879131-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E9K09BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E9K, RN73C1E9K09BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
RN73C1E9K09BTDF 의 관련 제품
 | EEV-FK1H561M | 560µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | EEV-FK1H561M.pdf | |
 | EKMH201VSN122MR50S | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH201VSN122MR50S.pdf | |
 | LM2596S-3.3NBSP | LM2596S-3.3NBSP National TO-263-5 | LM2596S-3.3NBSP.pdf | |
| 2SC3050 | 2SC3050 NEC TO-3 | 2SC3050.pdf | |
| MDD220-02N1 | MDD220-02N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD220-02N1.pdf | |
| K4H1G0438A-ULB3 | K4H1G0438A-ULB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H1G0438A-ULB3.pdf | |
| CX2601B 3K/ | CX2601B 3K/ ORIGINAL SMD or Through Hole | CX2601B 3K/.pdf | |
| AIC3845PN | AIC3845PN AIC DIP | AIC3845PN.pdf | |
| 04-3GI | 04-3GI ISSI SOP8 | 04-3GI.pdf | |
| PL-KP2-00-000-04 | PL-KP2-00-000-04 PICOELEC SMD or Through Hole | PL-KP2-00-000-04.pdf | |
| K6F8016T6C-TF70 | K6F8016T6C-TF70 SAMSUNG TSOP | K6F8016T6C-TF70.pdf | |
| PPC750L-GB366A2S | PPC750L-GB366A2S IBM BGA | PPC750L-GB366A2S.pdf |