창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E953RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879128 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879128-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 953 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 7-1879128-1 7-1879128-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E953RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1E95, RN73C1E953RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RNF18FTD215R | RES 215 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD215R.pdf | |
![]() | XC56002ACFC16 | XC56002ACFC16 MOT SMD or Through Hole | XC56002ACFC16.pdf | |
![]() | BM10B-PASS-TFT(LF)(S | BM10B-PASS-TFT(LF)(S JST 10P | BM10B-PASS-TFT(LF)(S.pdf | |
![]() | KA22427/0427 | KA22427/0427 SAMSUNG DIP | KA22427/0427.pdf | |
![]() | AD7367BRUZ-RL7 | AD7367BRUZ-RL7 ADI SMD or Through Hole | AD7367BRUZ-RL7.pdf | |
![]() | 475K10AP1400 | 475K10AP1400 AVX SMD or Through Hole | 475K10AP1400.pdf | |
![]() | BLM10B221SBPTM00-03BLM15BB221PN1D) | BLM10B221SBPTM00-03BLM15BB221PN1D) MURATA SMD or Through Hole | BLM10B221SBPTM00-03BLM15BB221PN1D).pdf | |
![]() | S-812C35AY-B-G | S-812C35AY-B-G SEIKO TO-92 | S-812C35AY-B-G.pdf | |
![]() | 98EX-2210A3 | 98EX-2210A3 MARVELL BGA | 98EX-2210A3.pdf | |
![]() | PIC16F819-I/PG | PIC16F819-I/PG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F819-I/PG.pdf | |
![]() | SA6.5CARLG | SA6.5CARLG ON DO-15 | SA6.5CARLG.pdf |