창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E8K06BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879131 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879131-1 Statement of Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879131-2 A121715TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E8K06BTD | |
| 관련 링크 | RN73C1E8, RN73C1E8K06BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D220FXCAC | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220FXCAC.pdf | |
![]() | KC7156 | KC7156 ORIGINAL DIP | KC7156.pdf | |
![]() | S1A-TP | S1A-TP MCC HSMB | S1A-TP.pdf | |
![]() | HY57V651620BALTC-10P | HY57V651620BALTC-10P HYUNDAI SSOP | HY57V651620BALTC-10P.pdf | |
![]() | BAS28WH6327 | BAS28WH6327 INF SMD or Through Hole | BAS28WH6327.pdf | |
![]() | LT6991 | LT6991 LT CS8 | LT6991.pdf | |
![]() | CC0603FRNPO8BN152 | CC0603FRNPO8BN152 YAGEO SMD | CC0603FRNPO8BN152.pdf | |
![]() | 4965AGNMM2GN | 4965AGNMM2GN ORIGINAL dip | 4965AGNMM2GN.pdf | |
![]() | I1-506/883 | I1-506/883 HAR DIP | I1-506/883.pdf | |
![]() | TLE8366V50 | TLE8366V50 INFINEON SOP-8 | TLE8366V50.pdf | |
![]() | BCM5675KEBG | BCM5675KEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5675KEBG.pdf | |
![]() | L-C192KFCT | L-C192KFCT PARA ROHS | L-C192KFCT.pdf |