창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E887RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879128 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879128-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879128-1 6-1879128-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E887RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1E8, RN73C1E887RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-D2-33EE-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT3808AC-D2-33EE-25.000000T.pdf | |
![]() | T4771N | T4771N INFINEON MODULE | T4771N.pdf | |
![]() | HF8509-3-024 | HF8509-3-024 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF8509-3-024.pdf | |
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![]() | C1884BCT | C1884BCT NEC DIP | C1884BCT.pdf | |
![]() | LCWCR7P.EC-KTLP-5U8X-1-R18 | LCWCR7P.EC-KTLP-5U8X-1-R18 OSR SMD or Through Hole | LCWCR7P.EC-KTLP-5U8X-1-R18.pdf | |
![]() | FSMD300R | FSMD300R ORIGINAL SMD or Through Hole | FSMD300R.pdf | |
![]() | SM-1XH-04TPA | SM-1XH-04TPA ORIGIN SMD or Through Hole | SM-1XH-04TPA.pdf | |
![]() | RF9340 | RF9340 RFMD QFN | RF9340.pdf | |
![]() | KL32T150J | KL32T150J ORIGINAL SMD or Through Hole | KL32T150J.pdf | |
![]() | CE8809N33M | CE8809N33M CHIPOWER SOT23-3 | CE8809N33M.pdf |