창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E634RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879128 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879128-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 634 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879128-0 2-1879128-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E634RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E63, RN73C1E634RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FA14X7R1E474KNU06 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14X7R1E474KNU06.pdf | |
![]() | 600L1R3AW200T | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R3AW200T.pdf | |
![]() | MKP385375100JI02W0 | 0.075µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385375100JI02W0.pdf | |
![]() | P1812R-682G | 6.8µH Unshielded Inductor 600mA 472 mOhm Max Nonstandard | P1812R-682G.pdf | |
![]() | 476M06BH | 476M06BH AVX SMD or Through Hole | 476M06BH.pdf | |
![]() | OTS-28-1.27-21 | OTS-28-1.27-21 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-28-1.27-21.pdf | |
![]() | 44661-1002 | 44661-1002 MLX SMD or Through Hole | 44661-1002.pdf | |
![]() | TEPSLA21A106M8R | TEPSLA21A106M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLA21A106M8R.pdf | |
![]() | BCR169W | BCR169W NXP SMD or Through Hole | BCR169W.pdf | |
![]() | SMH50VR183M40X40T5H | SMH50VR183M40X40T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH50VR183M40X40T5H.pdf |